崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目的硬件電路的原理設(shè)計(jì)和系統(tǒng)方案設(shè)計(jì);
2.主持硬件的架構(gòu)和原理設(shè)計(jì),并參與各產(chǎn)品硬件方案評(píng)審;
3.負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量和性能的測(cè)試,形成完整的測(cè)試方案和測(cè)試報(bào)告;
4.嚴(yán)格按照設(shè)計(jì)要求進(jìn)行電路的實(shí)現(xiàn)與調(diào)試,保證其電路板合理性與穩(wěn)定性;
5.準(zhǔn)備元器件,裝備電路,自行調(diào)試,發(fā)布硬件版本。及時(shí)對(duì)測(cè)試和運(yùn)行現(xiàn)場(chǎng)中發(fā)現(xiàn)的問題進(jìn)行分析和修正;
6.依據(jù)用戶或技術(shù)測(cè)試部門的反饋修改電路設(shè)計(jì),樣板調(diào)試以及按客戶要求進(jìn)行硬件改進(jìn)。
任職要求:
1.電子信息、自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè)大專以上學(xué)歷,3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),4-8層PCB板設(shè)計(jì)開發(fā)能力;
2.精通模擬信號(hào)以及數(shù)字信號(hào)電路設(shè)計(jì)及處理的相關(guān)技術(shù);
3.熟練掌握A/D,D/A及小信號(hào)放大電路的設(shè)計(jì)及處理技術(shù);有做過小信號(hào)模擬電路設(shè)計(jì)的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
4.能夠熟練應(yīng)用.protel .Cadence Allegro 等一種或多種軟件進(jìn)行布局.布線工作;
5.能按產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求進(jìn)行硬件規(guī)范性的開發(fā)工作,善于解決設(shè)計(jì)和調(diào)試中碰到的各種問題;對(duì)硬件的標(biāo)準(zhǔn)化電路及庫(kù)封裝的標(biāo)準(zhǔn)化熟悉。
職位類別:
硬件工程師
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