崗位要求:1、重點(diǎn)大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷,電子、微電子、材料熱力學(xué)等相關(guān)專業(yè);2、熟悉硬件電路原理圖設(shè)計(jì)和PCB制圖,有實(shí)際的PCB制圖經(jīng)驗(yàn);3、熟悉硬件電路調(diào)試流程,有實(shí)際的硬件電路調(diào)試經(jīng)驗(yàn);4、精通51單片機(jī)或ARM架構(gòu),具備STM8處理器開發(fā)經(jīng)驗(yàn)尤佳5、能熟練閱讀英文技術(shù)文檔和專業(yè)文獻(xiàn);6、有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神和敬業(yè)精神,具有很強(qiáng)的責(zé)任心和上進(jìn)心。7、熟悉C語言、能獨(dú)立編寫軟件程序8、邏輯思維能力強(qiáng),學(xué)習(xí)能力強(qiáng); 崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路方案設(shè)計(jì),進(jìn)行器件選型、原理圖設(shè)計(jì)及PCB Layout2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路技術(shù)文檔的整理及歸類、產(chǎn)品說明書的撰寫3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的電磁兼容性性測試4、負(fù)責(zé)產(chǎn)線硬件部分的組建及相關(guān)治具的設(shè)計(jì),協(xié)助編寫產(chǎn)線SOP文檔5、協(xié)助分析整機(jī)質(zhì)量的可靠性及問題解決
職位類別: 硬件工程師
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